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包含多孔粒子的聚合多孔基材制造技术
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下载包含多孔粒子的聚合多孔基材的技术资料
文档序号:10603200
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本发明描述了聚合多孔基材。所述基材可以用作电池隔膜或用于其它工业应用。所述聚合多孔基材由在没有多孔粒子的情况下当浇铸成基材时形成表皮的聚合物形成,所述聚合物例如聚酰亚胺或聚醚酰亚胺。所述聚合多孔基材还包含多孔粒子。...
该专利属于陶氏环球技术有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过陶氏环球技术有限责任公司授权不得商用。
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