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本发明公开了一种印制电路板及其制造方法，用于解决对PCB进行反钻处理后，不能完全消除短桩的问题。本发明实施例的方法包括：在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标芯板且孔径大于预设孔的穿孔；在穿孔内填充用于防止化学镀...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司授权不得商用。