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一种系统级LED封装器件技术方案
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文档序号:10594099
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本实用新型涉及一种系统级LED封装器件(100),其包括LED芯片(101)和硅基板,其特征在于,所述硅基板包括两块上下设置的硅基板1(102)和硅基板2(103),所述LED芯片(101)和功能控制元件(104)分别设置在所述硅基板1(1...
该专利属于四川新力光源股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川新力光源股份有限公司授权不得商用。
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