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本实用新型公开了一种高亮度的可调色温COB封装结构，包括有基板和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片与基板之间通过键合金属线连接，所述基板内设有线路层，基板上设有围墙，基板上按LED光源芯片的固定区域分成了外圈和内圈两部分，其中，...
该专利属于深圳市晶台股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶台股份有限公司授权不得商用。

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