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本实用新型公开了一种双密度高跟鞋底，包括底板，所述底板包括后部以及设在后部的前方的前掌区，所述后部的脚跟位设有鞋跟，所述底板上表面整体凹陷形成凹槽，在前掌区与所述后部的连接过渡位置的两侧均开设有缺口，所述凹槽内填充有软质的垫料。本实用新型公...
该专利属于谢海云所有，仅供学习研究参考，未经过谢海云授权不得商用。

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