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本发明公开了一种LED封装玻璃及其制备方法和应用。封装玻璃由玻璃基片及附着于其上、下表面的玻璃复合层组成。制备方法是采用丝网印刷、流延、喷涂等工艺在玻璃基片上下表面涂覆含高温玻璃颗粒的玻璃浆料层，然后通过控温烧结技术得到具有凸点结构的玻璃片...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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