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本发明涉及热界面材料领域，特别是提供一种导热硅脂组合物，包括：(A)100.00重量份的导热填料；(B)5.00～50.00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂；(C)1.00～15.00重量份的羟基氟硅油；(D)1.00～15.00...
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