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组合物及由其形成的导体制造技术
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文档序号:10571933
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本发明涉及一种组合物,所述组合物包含金属粉末。所述组合物还包含熔融温度低于所述金属粉末的熔融温度的焊料粉末。所述组合物还包含聚合物以及与所述聚合物不同的羧化聚合物。所述羧化聚合物可用于助熔所述金属粉末并使所述聚合物交联。所述组合物还包含二羧...
该专利属于道康宁公司所有,仅供学习研究参考,未经过道康宁公司授权不得商用。
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