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一种基于铜微针锥的固态超声键合方法技术
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文档序号:10569711
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本发明公开了一种基于铜微针锥的固态超声键合方法,包括步骤为:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成凸点,所述凸点底部为第一金属,表面设有低硬度第二金属;在待键合偶的另一侧的焊...
该专利属于上海交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海交通大学授权不得商用。
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