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本发明涉及电子控制器引线型发光二极管LED装置。本发明解决LED无法机器焊接的问题，其技术方案要点是：还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜，树脂底部一层封装设置与所述透明封装壳体的底部，所述树脂底部一层封装的上方涂装树脂底部...
该专利属于浙江达峰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江达峰科技有限公司授权不得商用。

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