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电路防拆保护装置制造方法及图纸
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文档序号:10563608
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本实用新型公开了一种电路防拆保护装置,包括设置有具有自毁功能的保密电路的基板和安装于基板上并覆盖保密电路的保护罩,保护罩包括用于覆盖保密电路的多层电路板,多层电路板包括与基板相贴合的第一表面以及与第一表面相对的第二表面;第一表面上朝向第二表...
该专利属于深圳市海能达通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市海能达通信有限公司授权不得商用。
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