温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体功率器件的导线强化焊接结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，所述焊接区两侧的框架内引线上设有向上的翻边，所述框架内引线、翻边及导线与焊接区连接的一端的外围设有塑封层。本发明通过设置...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。