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超声波探头及其制造方法技术
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文档序号:10544840
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本发明依次层叠衬底材料(1)、无机压电元件层(91a)、声匹配层(94)、有机层(95)以及导电层(96),从导电层(96)到无机压电元件层(91a)沿层叠方向以任意间距进行切割,从而对齐位置并依次重叠而形成多个无机压电元件(2)、第一声匹...
该专利属于富士胶片株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士胶片株式会社授权不得商用。
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