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本发明涉及一种用于在抛光装置的下和上抛光垫之间的间隙中借助于同时双面抛光来抛光半导体晶片的方法。该方法包括用修整工具对一个或全部两个抛光垫进行修整和在修整后在间隙中抛光半导体晶片；在修整过程中，修整工具和与待修整的抛光垫相对的抛光垫之间在该...
该专利属于硅电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅电子股份公司授权不得商用。

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