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在本发明的各个实施例中可以提供一种封装。封装可以包括芯片载体。封装可以进一步包括布置在芯片载体之上的芯片。封装还可以包括包封芯片并且部分地包封芯片载体的包封材料。可以在包封材料中在芯片之上提供冷却剂接收凹槽，其中冷却剂接收凹槽被配置用于接收...
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