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本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔...
该专利属于东洋钢钣株式会社;住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东洋钢钣株式会社;住友电气工业株式会社授权不得商用。

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