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接合材料和接合构造体制造技术
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文档序号:10488400
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本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理,而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体中,多种基材通过接合层接合,而且至少一种基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材,接合材料层包含金属和氧...
该专利属于株式会社日立制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立制作所授权不得商用。
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