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一种半导体制造装置的气体分流供给装置，具备：操纵阀(3)，其形成压力式流量控制部(1a)；气体供给主管(8)，其连通于操纵阀(3)的下游侧；节流孔(6)，其设于操纵阀(3)下游侧的气体供给主管(8)；多个分支管路(9a、9n)，其并列状地连...
该专利属于株式会社富士金所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社富士金授权不得商用。

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