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本发明提供一种LCCC陶瓷转接座，用于将LCCC封装器件转接到印刷板上，LCCC陶瓷转接座包括：焊盘、陶瓷基体、引脚，焊盘和引脚位于陶瓷基体的两个面上；其中：陶瓷基体，材质为Al2O3，每条边长比LCCC封装器件的相应边长多4mm，厚度为1...该专利属于中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所授权不得商用。