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本发明提供一种配线基板。使在内部埋入有层叠电容器的配线基板提高可靠性。多层配线基板（1）在面（P1）具有供IC芯片（2）安装的芯片安装区域，并且在内部埋入有层叠电容器（5），其特征在于，在多层配线基板（1）中，将芯片安装区域的周缘和位于周缘...
该专利属于日本特殊陶业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本特殊陶业株式会社授权不得商用。

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