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超薄LED筒灯制造技术
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文档序号:10474650
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本实用新型公开了一种超薄LED筒灯,包括筒灯本体,所述筒灯本体包括灯盘、LED光源组件、电源组件及卡装装置,电源组装外置配置,灯盘内凹设置有安装LED光源组件的空腔,灯盘端面处设置有一面板,灯盘和面板为一体式结构,降低筒灯的厚度,简化灯体结...
该专利属于木林森股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过木林森股份有限公司授权不得商用。
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