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本发明公开了一种半导体抛光抗腐蚀剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：脂肪醇聚氧乙烯9-15份，醚乙酸钠3-8份，烷基二甲基甜菜碱5-14份，二甲苯磺酸钠15-20份，锌粉6-8份，氧化铅1-2份，分散剂1-3份，增稠剂3-6份，阻燃剂4...
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