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本实用新型公开了一种大功率LED芯片集成封装结构，包括：若干大功率发光二极管芯片；一基板，所述芯片固定在该基板上；荧光胶，该荧光胶涂覆在芯片表面或者芯片置于荧光胶之中；至少两个电极，分别作为正极和负极；若干导线，该导线用于连接芯片与芯片、芯...
该专利属于中山市鸿宝电业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市鸿宝电业有限公司授权不得商用。

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