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本发明公开了一种半导体材料抗腐蚀研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：除蜡水5-8份，酸洗剂10-19份，二氧化氯11-16份，三乙胺8-12份，酒石酸5-9份，苯甲酸甲酯6-7份，聚乙烯醇2-3份，二氧化硅4-5份，过氧化氢7-9份...
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