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本发明公开了一种半芯片制造用研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂11-19份，多聚甲醛5-19份，多聚甲醛4-6份，硫酸锌6-8份，硫酸镁1-3份，硫酸银4-9份，硫酸铜3-8份，分子筛2-3份，硅藻土5-12份...
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