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SiC MOS电容及制造方法技术
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文档序号:10428643
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本发明涉及一种SiCMOS电容及制造方法。所述SiC MOS电容包括:SiC衬底、栅介质层和正负电极;所述SiC衬底层上设有SiC外延层;所述栅介质层包括上层SiO2过渡层、LaxAl1-xO层和下层SiO2过渡层;所述SiC外延层上设有所...
该专利属于西安电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学授权不得商用。
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