温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种新型3D封装芯片，芯片组本体由若干块芯片单体层叠连接而成，并电连接，得到3D封装芯片，而3D封装芯片中每一芯片单体上设有与相邻芯片单体相互连通的散热流体通道，3D封装芯片底部的散热流体通道接头与循环散热泵连接，循环散热泵...
该专利属于中山新诺科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山新诺科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。