下载散热结构及具有该散热结构的终端的技术资料

文档序号:10401849

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本实用新型实施例公开了一种散热结构,可应用于手机等终端,包括壳体、贴片元器件及屏蔽盖,壳体开设中空部,贴片元器件及屏蔽盖均收容于中空部内,且贴片元器件及屏蔽盖依次叠加设置,屏蔽盖上设置散热层,且散热层的材质为吸水树脂。本实用新型提供的散热结...
该专利属于深圳市金立通信设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市金立通信设备有限公司授权不得商用。

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