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本发明涉及用于晶片成像及处理的方法和设备。一种对带隙材料进行分析的方法，所述方法包括步骤：(a)获取与所述带隙材料中的位错缺陷有关的信息；以及(b)利用所述信息来对所述带隙材料进行分类。...
该专利属于BT成像股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过BT成像股份有限公司授权不得商用。

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