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本发明公开了一种白光LED芯片及其制作方法，该白光LED芯片包括一贴装式LED芯片，在所述贴装式LED芯片的外延衬底层上贴装有预制成型的用于光色转换的光转换层薄片，在所述贴装式LED芯片四周紧挨围闭设置有用于防止LED芯片侧面漏光的反光墙，...
该专利属于晶科电子（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶科电子（广州）有限公司授权不得商用。

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