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本实用新型公开一种电子元器件用保护膜，包括聚乙烯基材薄膜，此聚乙烯基材薄膜下表面涂覆有一压敏粘胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9～15微米，所述压敏胶层与离型材料层的接触...
该专利属于苏州斯迪克新材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州斯迪克新材料科技股份有限公司授权不得商用。

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