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本发明公开了一种LED封装用铜合金键合连接线的制备方法，其各元素成分的重量百分比如下：Pd0.3-0.6、Ag0.2-0.4、Au0.15-0.25、Pt0.05-0.1、Ca0.07-0.14、Be0.04-0.08、Ti0.02-0.0...
该专利属于阜阳市光普照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阜阳市光普照明科技有限公司授权不得商用。

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