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一种多路光收发模块的封装壳体制造技术
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文档序号:10367875
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本实用新型涉及光通讯领域,公开了一种多路光收发模块的封装壳体,包括两个作为光接口的尾管和盒体,所述盒体由框体、盖板和作为电接口的电路板密封组装成,盒体内由一隔板分为两个容置空间,分别用于容置光发射模块和光接收模块;所述盖板为两个,分别用于密...
该专利属于福州高意通讯有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福州高意通讯有限公司授权不得商用。
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