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本实用新型公开了一种使用非金属基片的压电扬声器振子结构，包括压电陶瓷片及与压电陶瓷片相贴合的基片，基片的两侧贴覆有环状的软介质层，压电陶瓷片与基片间连接有软PCB板。此使用非金属基片的压电扬声器振子结构在基片两侧贴覆软介质层，通过软介质层直...
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