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本发明公开了一种带元器件电路板的拆解装置及其拆解方法，包括壳体、设置在该壳体上的进料插板阀、出气口、进气口、焊锡液排出阀、出料插板阀，以及设置在该壳体内部的转动分离筒、振动分离筛、电加热装置、弹簧装置、焊锡液收容池和传动轴，以及设置在该壳体...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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