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可撑立与包覆电子产品的保护套构造制造技术
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下载可撑立与包覆电子产品的保护套构造的技术资料
文档序号:10344976
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本实用新型为一种可撑立与包覆电子产品的保护套构造,一面体上形成有W形的弯折槽轨的下套体,其一侧与外边缘安设有磁条的上套体相互连接,而下套体在连接侧缘相对边则形成有外凸折耳,折耳面体上也以弯折槽轨形成分隔成田字形的内、外磁条,内磁条与电子产品...
该专利属于宇璟设计有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宇璟设计有限公司授权不得商用。
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