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本发明公开了一种铝基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：电镀、蚀刻的制作；步骤五：防焊及表面可焊性处理；步骤六：成型制作。本发明提供的这种...
该专利属于蔡新民所有，仅供学习研究参考，未经过蔡新民授权不得商用。

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