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本实用新型公开了一种PCB焊盘，涉及PCB电路技术领域，包括贴装在PCB基材上的铜箔，所述PCB基材的正面和反面均设有所述铜箔，且位于所述PCB基材两面的所述铜箔相对设置，在所述铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，所述金属化通孔同时贯穿所述PC...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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