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本发明公开了一种LED芯片P面厚铝电极、制备厚铝电极用刻蚀液及厚铝电极制备方法,属于LED电极制备技术领域。本发明的P面电极包括接触电极和焊线电极,接触电极包括第一镀金层、金铍层和第二镀金层,焊线电极的第一镀钛层厚度为厚铝层的厚度为本发明的...该专利属于马鞍山太时芯光科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过马鞍山太时芯光科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种LED芯片P面厚铝电极、制备厚铝电极用刻蚀液及厚铝电极制备方法,属于LED电极制备技术领域。本发明的P面电极包括接触电极和焊线电极,接触电极包括第一镀金层、金铍层和第二镀金层,焊线电极的第一镀钛层厚度为厚铝层的厚度为本发明的...