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本发明公开了一种片上仿真系统,包括控制单元、MAC层IP(INTELLECTUAL PROPERTY)设备及物理层IP(INTELLECTUAL PROPERTY)设备,所述片上仿真系统还包括MAC仿真器,与所述控制单元连接,用于模拟MAC...该专利属于芯迪半导体科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯迪半导体科技(上海)有限公司授权不得商用。
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