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本实用新型适用于芯片贴合玻璃制程中IC芯片收集领域。本实用新型公开一种IC废料收集盒结构，包括一端与键合机架固定的固定杆，在该固定杆一端设有可活动的收集盒。当收集盒内的IC芯片较多时，可以将收集盒与固定杆分离，可以一次性地将其内的IC芯片倒...
该专利属于深圳市鑫三力自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫三力自动化设备有限公司授权不得商用。

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