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本实用新型涉及一种具有集音效果的传声器结构，包括有壳体、基板、电路元件和传声器芯片；所述传声器芯片设置于基板内表面；所述壳体的内侧壁设置有电路板层，所述电路板层内表面设置有电路元件；所述电路板层与传声器芯片和外部电路由导线连接；所述传声器上...
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