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一种用于半导体封装的银合金焊接导线，包含一银合金组份，包括银、钯，及一第一添加剂，基于该银合金组份的重量百分比以100wt%计，钯的重量百分比大于0且不大于2wt%，该第一添加剂的重量百分比不小于0.001wt%，且不大于2wt%，该第一添...
该专利属于光洋应用材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光洋应用材料科技股份有限公司授权不得商用。

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