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所提供的包覆体安装在压印滚筒和传送滚筒中的一个的表面上。利用下列工序生产该包覆体。诸如陶瓷颗粒的超硬颗粒分散到板状基件的表面。然后在基材的表面以留下由超硬颗粒形成凸起和凹进的轮廓的方式形成镀层。在镀层中，均匀地分散着低表面能树脂的微粒。...
该专利属于小森公司所有，仅供学习研究参考，未经过小森公司授权不得商用。

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