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提供一种半导体装置及其制造方法，即使引线部端面中不存在镀层，当通过焊料接合剂将半导体装置接合到印刷基板等的安装基板时也能通过从密封树脂部露出的引线部的上表面部分在引线部端面形成焊料填角。该半导体装置包括芯片焊盘部上搭载的半导体元件、芯片焊盘...
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