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本实用新型通过采用ＣＯＰＮＡ缩合多环多核芳香烃树脂作为薄膜热印头的耐磨层，使耐磨层的厚度能够达到１６μｍ，局部凸起高度为５～１０μｍ，在不影响印刷质量的问题下大大提高了耐磨层的使用寿命。...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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