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本发明涉及穿过衬底形成导电通孔的方法及由其产生的结构和组合件。本发明提供在衬底上及衬底中形成导电元件的方法，所述方法包含：在所述衬底的表面上方形成导电材料层，此后穿过所述衬底形成从所述衬底的相对的表面到所述导电材料层的多个通孔，在一些实施例...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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