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本发明公开了一种集成电路组件及其封装组件。所述集成电路组件包括：半导体裸芯片，包括分为m组的多个电子器件，每个电子器件包括不同极性的n个电极，其中m和n分别是大于1的整数；第一绝缘层，位于半导体裸芯片的所述表面上方；以及i个电源总线，分别包...
该专利属于矽力杰半导体技术(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术(杭州)有限公司授权不得商用。

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