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温度测量装置和可编程片上系统芯片制造方法及图纸
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下载温度测量装置和可编程片上系统芯片的技术资料
文档序号:10301721
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本发明公开了一种温度测量装置,包括:模拟开关,用于开启或关闭温度测量装置提供的偏置电压;多路模拟开关,用于转换或关闭温度测量装置提供的激励电流值;多路差分模拟开关,用于提供单通道复用输入;微控制单元,用于控制模拟开关的开启或关闭,控制多路模...
该专利属于西门子公司所有,仅供学习研究参考,未经过西门子公司授权不得商用。
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