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本实用新型涉及一种可连续加工的研磨装置，适用于光学元件、非晶薄膜衬底等工件表面的研磨与抛光加工，它包括进料机构，研磨机构和卸料机构，从进料机构送进的工件和工件夹具在经过研磨机构加工后进入卸料机构；研磨机构包括研磨盘、转动装置和工件进给机构，...
该专利属于浙江工商大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工商大学授权不得商用。

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